| |
.
 |
当社のセラミック材料開発技術、高精密印刷技術、焼結技術を用いた、小型高性能化を目的としたセラミック印刷基板（メタライズ基板）です。電極には還元雰囲気によるタングステンメタライズ法及び貴金属ペースト（Ag-Pd・Ag等）による大気中によるメタライズ法のいずれの方法でも提供できます。特に従来の印刷精度を超えた高性能C・S・P・トランジスター用の印刷基板（S・S・M基板）は高密度実装化に役立ちます。 |
| 材質 |
アルミナ 96％ |
| 厚み |
0.1mm～1.0mm |
| 寸法 |
外形 最大120mm角程度 |
| 電極 |
W、Ag-Pd、Ag、他 |
| その他 |
スルーホール印刷も対応できます。 |
|
|
|
