■高画素カメラによる寸法測定、ランク分類を行っております。
お客様の印刷ズレの改善など工程歩留り改善が期待できます。
スリット分類の対応も可能です。詳細は、こちらをご覧ください。
■プレス方法の改善により基板のブレーク性が安定し、ブレーク端面の形状は平滑になっております。
■基板表面の平滑性に優れており、ボイド(基板表面の空孔)も少ないため薄膜用途のチップ抵抗器にも採用されております。
■バリの少ない加工に対応することができます。
■金型の設計、加工、修理は、自社対応可能です。
【フォノン明和のアルミナ96%基板の主な用途】
- 一般厚膜用印刷基板
- 車載部品用印刷基板
- 車載向け薄膜抵抗器用印刷基板
- センサー部品用印刷基板
- 高圧抵抗器用基板
- パワーモジュール用印刷基板
- ハイブリッドIC用印刷基板

