セラミック材料技術と微小精密成形技術及びメタライズ技術により、ご要望に沿った表面実装用のチップ型インダクタ用セラミック(空芯)コアを提供します。
外観選別機で、巻線部の芯断面積を測定し、分類することが可能です。芯断面積分類によりQ値のバラツキが抑えられ御社での生産性を上げることができます。
ご要望の例
- 寸法、形状、電極(形状、材質)、膜厚など
- 偏芯コア
- 超小型コア(0504mmなど)

セラミック材料技術と微小精密成形技術及びメタライズ技術により、ご要望に沿った表面実装用のチップ型インダクタ用セラミック(空芯)コアを提供します。
外観選別機で、巻線部の芯断面積を測定し、分類することが可能です。芯断面積分類によりQ値のバラツキが抑えられ御社での生産性を上げることができます。
ご要望の例
| サイズ(mm/inchi) | 【0603/0201】 【0804/0302】 【1005/0402】 【1608/0603】 【2012/0805】 【2520/1008】 【3216/1206】 【4325/1710】 |
|---|---|
| メタゼライゼーション | ベース:Mo-Mn、Ag/Pd、Ag 内めっき:Ni 仕上げめっき:Au、Sn |
| 色 | 白 |
| アルミナ含有率 | 96% |
| 見掛密度 | 3.7g/cm3 |
| 曲げ強度 | 320MPa |
| 誘電率 | 9.5 |
| 損失係数 | <1010-3 |
| 体積固有抵抗 | 1010Ωcm |
こちらの製品についてお問い合わせ先
営業・事業統括グループ
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