당사는 페라이트 재료 기술, 미세 정밀 성형 기술 및 메탈라이즈 기술을 통해 고객의 요구에 맞는 표면실장용 칩 인덕터용 페라이트 코어를 제공합니다. 현재 5종류의 재질을 보유하고 있습니다.
요구 사항의 예
- 치수, 형상, 전극(형상・재질), 막 두께 등
- 편심 코어
- 초소형 코어(0504mm 등)

당사는 페라이트 재료 기술, 미세 정밀 성형 기술 및 메탈라이즈 기술을 통해 고객의 요구에 맞는 표면실장용 칩 인덕터용 페라이트 코어를 제공합니다. 현재 5종류의 재질을 보유하고 있습니다.
요구 사항의 예
| 사이즈(mm/inch) | [0603/0201] [0804/0302] [1005/0402] [1608/0603] [2012/0805] [2520/1008] [3216/1206] [4325/1710] |
|---|---|
| 메탈라이즈 | 하지:Ag/Pd 중간 도금:Ni 마감 도금:Au 무도금:Pt |
| 항목 | 단위 | 재질명 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| H | K | J | G | S | ||
| 초투자율 μi(f=100kHz) |
- | 100 | 400 | 800 | 1000 | 2000 |
| 잔류자속밀도(Br) | mT | 240 | 250 | 270 | 130 | 150 |
| 보자력(Hc) | A/m | 215 | 80 | 18 | 40 | 16 |
| 포화자속밀도 Bm(Hm[A/m]) |
mT | 320 (6400) | 410 (2400) | 400 (2400) | 330 (2400) | 270 (800) |
| 상대손실계수(tanδ/μi) | ×10-6 | 400 (1MHz) | 40 (100kHz) | 20 (100kHz) | 15 (100kHz) | 20 (100kHz) |
| 퀴리 온도(Tc) | °C | >200 | >180 | >180 | >160 | >100 |
| 저항률(ρ) | Ωcm | 108 | 108 | 108 | 108 | 108 |
본 제품에 관한 문의처
영업・사업총괄그룹
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