당사는 세라믹 재료 기술, 미세 정밀 성형 기술 및 메탈라이즈 기술을 통해 고객의 요구에 맞는 표면실장용 칩 인덕터용 세라믹(공심) 코어를 제공합니다.
외관 선별기로 권선부의 코어 단면적을 측정하여 분류할 수 있습니다. 코어 단면적 분류를 통해 Q값의 편차를 억제하여 귀사의 생산성을 높일 수 있습니다.
요구 사항의 예
- 치수, 형상, 전극(형상・재질), 막 두께 등
- 편심 코어
- 초소형 코어(0504mm 등)
PRODUCTS
칩 인덕터용 세라믹 코어
(알루미나 코어)(2U형)
| 사이즈(mm／inch) | [0603/0201] [0804/0302] [1005/0402] [1608/0603] [2012/0805] [2520/1008] [3216/1206] [4325/1710] |
|---|---|
| 메탈라이즈 | 하지：Mo-Mn、Ag/Pd、Ag 중간 도금：Ni 마감 도금：Au、Sn |
| 색상 | 백색 |
| 알루미나 함유율 | 96% |
| 겉보기 밀도 | 3.7 g/cm3 |
| 항절강도 | 320 MPa |
| 유전율 | 9.5 |
| 손실계수 | <10 ×10-3 |
| 체적저항률 | 1010Ωcm |
형상
본 제품에 관한 문의처
영업・사업총괄그룹
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