■ 使用高像素相机进行尺寸测量与等级分类。
可望改善贵公司的印刷偏移等工序良率。
亦可对应切条分类。
■ 通过冲压方式的改良,基板的分断性趋于稳定,分断端面的形状平滑。
■ 基板表面平滑性优异,空孔(基板表面的孔洞)少,因此也被用于薄膜用途的芯片电阻器。
■ 可对应毛刺少的加工。
■ 模具的设计、加工与修理均可自行对应。
【丰隆明和的氧化铝96%基板主要用途】
- 一般厚膜用印刷基板
- 车载零件用印刷基板
- 车载用薄膜电阻器用印刷基板
- 传感器零件用印刷基板
- 高压电阻器用基板
- 功率模块用印刷基板
- 混合IC用印刷基板

